市委十二届第十五次全会提出，北京将加快建设国际科技创新中心，更加突出创新发展，提高科技质量效益和核心竞争力，未来五年，北京将紧紧围绕围绕科技创新中心做好谋篇布局，把北京巨大的优势发挥出来，率先走出科技创新发展新路子。

京仪集团作为首都国企，积极响应市委市政府“加快建设国际科技创新中心”的号召，主动落实北控集团“二次创业”的部署，重点围绕“高端装备制造”产业，布局“高精尖”业务体系。

“十三五”期间，京仪集团始终坚持科技创新驱动发展战略，以研究总院为龙头，以构建国家级技术中心为载体，以事业部及企业技术中心为基础，以孵化器和博士后科研工作站为补充，搭建集团、企业两级相辅相成的技术创新体系。“十四五”期间，坚持“以战略为引领，以研究总院为平台，以京仪智能科技等企业为主体，以科技孵化器为延展，以博士后科研工作站为补充”产学研用深度融合的一体化科技创新体系，努力实现“产研互动”、“产融合作”。

京仪集团将始终坚守“高端制造”的使命责任，聚焦“一个核心”，坚持“两个并重”，推动“三项变革”。其中聚焦“一个核心”就是聚焦“高端装备制造”核心主业，坚持“两个并重”就是坚持“科技创新”与“资本并购”并重，通过实现“质量变革、效率变革、动力变革”，努力打造京仪集团“高精尖”产业体系与核心竞争力，持续推动集团实现高质量发展。为了实现这一战略目标，在科技创新方面，京仪集团始终坚持创新驱动发展战略，围绕“高精尖”技术布局、协同创新、机制建设、人才引进安排了一系列举措，持续打造包容性、开放性、协同性和可持续性的研发环境和创新生态。

近日，北京电视台【北京新闻】记者走进京仪集团所属企业京仪装备公司，了解首都科技创新企业未来五年发展规划。集团党委副书记、总经理李英龙接受采访。

几年来，京仪装备公司不断创新发展，取得了令人瞩目的成绩。2020年预计实现销售收入3.4亿，相比增长70%，集成电路专用设备细分市场领域国内市场占有率第一。

公司成立以来，持续保持10%以上研发投入，已经完成10项发明专利授权，专利累计申请突破43个。公司自主研发高速集成制造晶圆倒片，每小时300片以上倒片速度指标，达到国际先进水平，成为国内首创的高速集成制造晶圆倒片机，打破了国际垄断。

未来五年，京仪装备公司将持续专注创新驱动，加大科技研发投入，继续紧跟先进工艺，进一步拓展智能制造，远程设备运行监控系统，生产过程SPC 系统等技术方向，努力成为细分市场隐形冠军，成为国际知名的半导体设备供应商，为中国集成电路战略安全贡献力量。